描述 Hempaprime CUI 275 是一款基于快速干燥、烷基胺固化环氧树脂的酚 醛环氧改良产品。其可在涂料系统中提供持久的阻隔保护,适用于严酷 的腐蚀环境,包括绝热材料下的高温和潮湿条件。 推荐用途 Hempaprime CUI 275 可用于通常会发生保温层下腐蚀 (CUI) 的广泛温 度范围,也可用于存在热循环的位置。与传统的环氧酚醛涂料相比,该 产品在高高干膜厚度 (DFT) 下使用时可显著降低开裂风险。本品可用 于新建、维护和修理碳钢和不锈钢结构,保温和非保温服务均可。 Hempaprime CUI 275 可在低至 -10°C (14°F) 的温度下施工,并适用 于温度高达 204°C (400°F) 的高温表面。